삼성전자 “테일러 반도체 공장, 내달부터 기초 공사”

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시 공장 건설에 속도를 붙일 전망이다. 평탄화 작업을 끝내고 다음달 부터 건물 기초 공사에 돌입한다는 계획이다.

27일 삼성전자 오스틴 공장은 "테일러 공장은 부지 평탄화 작업이 거의 완료됐다"면서 "지하 시설과 건물 기초 공사는 6월에 시작될 예정"이라고 밝혔다.

앞서 텍사스주 테일러시가 온라인을 통해 공개한 현장 사진에는 불도저, 크레인, 이동식 건물이 세워진 벌판에서 건설 요원들이 해당 부지의 등급을 매기는 작업이 담겼다. 이번에 추가로 공개한 사진에는 내부 도로와 주차장 포장이 진행 중인 모습이 보인다.

테일러 공장은 1공장을 운영 중인 텍사스주 오스틴 공장에서 40㎞ 떨어진 곳으로 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 분야에서 차세대 기술에 전력을 공급할 반도체 솔루션을 생산할 계획이다. 약 500만㎡(약 150만평) 규모로 세워진다. 삼성전자 기존 오스틴 공장 대비 약 4배나 넓다.

삼성전자의 미국 제2 파운드리 공장 건설이 순조롭게 추진 중인 가운데 추가 투자 가능성도 관심이 커지고 있다.

한편 삼성전자는 최근 텍사스주 테일러 독립교육구(ISD)와 기존 오스틴 공장이 있는 매너 ISD에 챕터 313 인센티브를 신청했다. 챕터 313은 일정 규모 이상의 투자를 통해 일자리를 창출하는 기업에 주 정부가 10년 동안 재산세를 감면해주는 텍사스주의 세제 혜택 프로그램이다.