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[컨콜] 삼성전자 "HBM4 퀄 완료 단계…2월부터 양산 출하"

임채현 기자 (hyun0796@dailian.co.kr)
입력 2026.01.29 11:20
수정 2026.01.29 11:20

삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM)4와 관련해 "근원적인 기술 경쟁력 강화를 위해 개발 착수 단계부터 성능 목표를 높게 설정했고, 주요 고객사들의 요구 성능이 상향됐음에도 불구하고 재설계 없이 지난해 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가가 진행돼 현재 퀄 완료 단계에 진입했다"고 밝혔다.


이어 "HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있으며, 이미 정상적으로 양산에 투입해 생산을 진행 중"이라고 설명했다.

임채현 기자 (hyun0796@dailian.co.kr)
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