[컨콜] SK하이닉스 "HBM 내년 물량·가격 협의 대부분 완료"

SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "3분기 D램 전망은 B/G 가이던스 2분기에 비해 한자릿수 초반 성장 말씀드렸는데 실적은 한자릿수 초반 감소했다. 줄어든 판매량은 PC 응용 제품이었고 DDR4 판매 물량 줄어든 것이다. 대신 DDR5를 계획 보다 판매하면서 일부 판매 물량 만회했다. 낸드의 경우 3분기 B/G 한자릿수 중반 감소였는데 실적은 10% 중반 감소였다. 대부분 감소는 클라이언드 SSD, 채널과 PC 시장 둔화로 수요 둔화로 가격 하방 압력이 상당히 많았다. 수익성 중심 판매 전략에 따라 기존 판매 물량 계획을 하회하더라도 수요 둔화되고 가격 하락 제품일 경우 재고 캐리를 하기로 결정했다. 생산량 조정 통해 재고 축소해 나갈 계획이다"라고 밝혔다.

HBM 공급과잉 우려에 대해서는 "일반 D램과 달리 장기 계약 구조로 2025년 고객 물량/가격 협의가 대부분 완료됐다. 수요 측면에서 가시성이 매우 높다. 내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가 고객들의 지속적인 AI 투자 의지 확인되는 만큼 예상 보다 늘어날 것으로 전망한다. 현재 AI 기술은 학습 패턴 생성이나 데이터 기반 예측 뿐 아니라 추론 기반 결정 위해 더 많은 컴퓨팅 시간을 사용하는 방향으로 발전하고 있다. 앞으로는 컴퓨팅 파워 요구량이 더 늘어나고 계산 지원 더 필요할 것으로 예상해 현 시점 AI반도체 /HBM 수요 둔화 우려는 시기 상조라는 판단이다. 오히려 HBM 신제품 개발 필요 기술 난도 증가하고 있고 이에 따라 수율 로스, 고객 인증 여부 등 여러 요인 감안하면 메모리 업계가 고객 요구 품질 적기 충분히 공급하는 게 쉽지 않다. 수요 측면서 업사이드 가능성, 공급 측면 다운사이드 가능성 높아 내년에도 공급 보다 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다. 고객들이 일반 D램과 달리 HBM 장기계약 하는 것도 이런 상황 반영했기 때문이다"고 말했다.