KCC, 고강도 질화알루미늄 DCB 세라믹 기판 개발…열전도도 6배↑

KCC가 생산하는 다양한 DCB 제품들ⓒKCC

KCC는 열전도도를 기존 제품 대비 6배 이상 향상시킨 세라믹 기판 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB’를 개발했다고 28일 밝혔다.

최근 자동차, 산업기기, IT인프라, 신재생 에너지 등 차량용 및 산업용 시장에서 고성능 전기전자 부품의 채용이 증가하고 시장이 확대되면서 이에 적용되는 파워모듈 반도체도 고기능화가 진행되고 있다.

KCC는 기존 세라믹 기판의 재료로 가장 널리 사용되던 알루미나(Al2O3)를 대신해 질화알루미늄(AlN)을 기반으로 한 향상된 기판을 개발했다.

질화알루미늄 세라믹의 특징인 높은 열전도도에 더해 제품 강도를 향상시켜 우수한 내구성이 돋보이는 이른바 ‘H(High Strength)-AlN DCB’이다.

질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 H-AlN DCB는 알루미나 기반 DCB제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출한다.

고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 하는 것이다. 여기에 강도까지 개선돼 알루미나 DCB보다 더욱 단단한 고강도 제품으로 거듭났다.

DCB(Direct Copper Bonding) 는 아무런 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이다. 열을 내보내는 방열 성능이 우수한 세라믹을 기반으로 하기에 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압·고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다.

특히 주요 전기전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다.

KCC 관계자는 “열전도도 저하를 최소화하면서 강도를 향상시킬 수 있는 최적의 배합비를 찾기 위해 지난한 연구와 실패, 재도전의 산고 끝에 빛을 발했다”면서 “이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.