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올 상반기 실적 희비 엇갈린 삼성전기와 LG이노텍

이홍석 기자
입력 2018.07.25 17:33 수정 2018.07.25 17:42

MLCC 수요 증가로 호 실적 vs 카메라모듈 수익성 악화로 부진

하반기 듀얼카메라 등 고부가 부품 수요 증가로 동반 상승 기대

국내 양대 대표 전자부품업체인 삼성전기와 LG이노텍이 희비가 엇갈렸다. 삼성전기는 1분기에 이어 2분기 실적 개선을 이어간 반면 LG이노텍은 2분기 연속 부진을 이어갔다. 사진은 LG이노텍 광주공장 한 직원이 양산된 스마트폰용 카메라모듈을 살펴보고 있는 모습.ⓒLG이노텍 국내 양대 대표 전자부품업체인 삼성전기와 LG이노텍이 희비가 엇갈렸다. 삼성전기는 1분기에 이어 2분기 실적 개선을 이어간 반면 LG이노텍은 2분기 연속 부진을 이어갔다. 사진은 LG이노텍 광주공장 한 직원이 양산된 스마트폰용 카메라모듈을 살펴보고 있는 모습.ⓒLG이노텍
MLCC 수요 증가로 호 실적 vs 카메라모듈 수익성 악화로 부진
하반기 듀얼카메라 등 고부가 부품 수요 증가로 동반 상승 기대


국내 양대 대표 전자부품업체인 삼성전기와 LG이노텍이 희비가 엇갈렸다. 삼성전기는 1분기에 이어 2분기 실적 개선을 이어간 반면 LG이노텍은 2분기 연속 부진을 이어갔다.

삼성전기는 25일 발표한 2분기 실적에서 2068억원의 영업이익을 기록, 전년동기(707억원) 대비 약 3배(192.6%)가 늘어나는 호 실적을 달성했다. 이는 지난 2013년 2분기(2224억원) 이후 5년만의 최대치다.

매출도 1조8097억원으로 전년동기(1조7099억원) 대비 6% 늘어났다.

이로써 삼성전기는 1분기(매출 2조188억원·영업이익 1540억원)에 이어 완연한 실적 회복세를 이어가며 올 상반기 3조-3000억원대(매출 3조8285억원·영업이익 3608억원)를 달성했다. 이는 지난해 같은기간(3조2803억원·962억원)에 비해 실적이 크게 개선된 것이다.

이러한 호 실적의 원동력은 적층세라믹콘덴서(MLCC)였다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 제어하는 부품으로 스마트폰 등 다양한 전자제품뿐만 아니라 자율주행차·사물인터넷(IoT) 등으로도 사용 범위를 넓혀 나가고 있어 수요가 폭발적으로 증가해 공급부족 우려까지 나오고 있다.

MLCC가 주력인 컴포넌트 솔루션 부문은 2분기 IT용 고용량 및 산업·전장용 MLCC 판매 확대로 매출이 8686억원을 기록, 전분기와 전년동기 대비 각각 15%와 60% 증가했다. 모듈(6119억원)과 기판(2995억원) 사업이 전 분기와 전년동기 대비 모두 매출이 감소한 가운데서도 회사가 호 실적을 기록한 것은 MLCC의 활약 덕택이다.

회사측은 “IT용 하이엔드 제품과 전장용을 중심으로 수요가 지속적으로 증가하고 있는 가운데 고부가 MLCC 제품 판매에 집중한 것이 위력을 발휘하며 호 실적으로 이어졌다”며 “앞으로도 "IT용 하이엔드 및 전장용 등 수요에 적극 대응할 것"이라고 말했다.

반면 LG이노텍은 1분기에 이어 2분기에도 부진한 실적을 이어갔다. 매출은 1조5179억원으로 전년동기(1조3396억원) 대비 13.3% 증가했지만 같은기간 영업이익은 134억원으로 58.8% 가소했다.

상반기 누적으로 봐도 부진은 나타났다. LG이노텍은 올 상반기 매출 3조2384억원과 영업이익 302억원을 기록, 전년동기(매출 2조9843억원·영업이익 993억원) 대비 수익성이 크게 악화됐다.

이는 매출의 절반 이상, 영업이익의 80% 이상을 차지하는 광학솔루션사업부의 부진 때문이라는 분석이다. 카메라모듈이 주력인 이 사업부는 스마트폰 등 전방산업 수요 약세 지속에도 상반기 매출은 오히려 17,2%(1조5591억원→1조8279억원) 증가했지만 수익성이 크게 악화됐다는 분석이다.

여기에 기판·전장부품·발광다이오드(LED) 등 다른 사업부문도 현상유지 또는 하락하면서 대체재 역할이 부재했던 것도 수익성 악화를 막을 수 없었던 것으로 보인다.

자동차용 MLCC.ⓒ삼성전기 홈페이지 자동차용 MLCC.ⓒ삼성전기 홈페이지
다만 하반기에는 양사가 동반 실적 개선이 이뤄질 것으로 업계는 보고 있다.

하반기 주요 스마트폰 업체들의 신제품 출시로 듀얼카메라모듈·칩부품·경연성회로기판(RFPCB) 등 고부가 부품 공급이 증가할 전망이다. 또 스마트폰 고기능화와 자동차의 전장화가 가속되면서 MLCC를 비롯한 부품 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고 있다.

업계 한 관계자는 “양사가 제품 포트폴리오 차이 등으로 상반기 희비가 엇갈렸지만 하반기에는 부품 수요 증가로 동반 실적 개선세가 나타날 것”이라며 “다만 생산력 확보를 통한 시장 적기 대응력과 신시장 개척 등에 따라 다소 온도차가 나타날 수는 있을 것”이라고 말했다.

이홍석 기자 (redstone@dailian.co.kr)
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